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参数微调:多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后,一般阻值↑,容量↓。 5.封装:有半密封和全密封二种方法 半密封:用有机材料(塑料、树脂等)对元器件进行封装保护。 全密封:使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封,也可用玻璃进行粘接,可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构:
与印刷电路板的比较?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更好。?由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,所以有更高的可靠性。?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障更容易,汕尾厚膜功能电阻片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,厚膜功能电阻片技术,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,厚膜功能电阻片加工,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,厚膜功能电阻片价格,贴片电感
折叠柔性电路板柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展,因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中,一方面,产品趋向小型化;另一方面可靠性。预计至2016年,全球柔性电路板产值将达到132亿美元,年复合增长率为7.5%,调查成为电子行业中增长最快的子行业之一。
从发展形式看,中国电路板产业持续高速增长,进出口也实现了高速增长,随着产业增长正在逐步得到优化和改善。
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